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产品与办事

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产品与办事

3U 4槽CPCI机箱

3UCompactPCI®机箱,带4插槽背板和电源模块特点支撑CPCI模块及PXI模块兼容CompactPCI2.0R2.0标准支撑32位,33MHzCPCI,支撑RearI/O支撑1个体系槽,3个设备槽工业级CPCI电源模块温控电扇调理规格机箱构造 尺寸:长199.7mmx宽307.48mmx高177mm(公差±0.5mm)   前I/O插卡(100mmx160mm) 后I/O插卡(100mmx
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3U 8槽CPCI机箱

3UCompactPCI®机箱,带8插槽背板和电源模块特点支撑CPCI模块及PXI模块兼容CompactPCI2.0R2.0标准支撑32位,33MHzCPCI,支撑RearI/O支撑1个体系槽,7个设备槽工业级CPCI电源模块温控电扇调理规格机箱构造 尺寸:长301.3mmx宽307.5mmx高177mm(公差±0.5mm)  前I/O插卡(100mmx160mm) 后I/O插卡(100mmx80
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3U 14槽CPCI机箱

3UCompactPCI®机箱,带14插槽背板和冗余电源模块特点支撑CPCI模块及PXI模块兼容CompactPCI2.0R2.0标准支撑32位,33MHzCPCI,支撑RearI/O支撑1个体系槽,13个设备槽最多支撑3个CPCI电源模块温控电扇调理规格机箱构造尺寸:443mm×177mm×307.5mm(长×高×深),公差±0.5mm前I/O插卡(100mmx160mm)后I/O插卡(100m
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3U CPCI主板

支撑第三代Intel®Core™i7双核处理器供给8GBDDR3-1600ECC板贴内存支撑后I/O体系卡
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3U CPCI加固型主板

3UCompactPCI加固控制器,支撑第三代Intel®Core™i7处理器和板贴内存特点支撑第三代Intel®Core™i7双核处理器供给4GBDDR3-1333ECC板贴内存符合海军标标准 规格l 处理器&体系CPU双核Intel®Core™i7-3555LE处理器,2.5GHz(经过过程睿频加快可达3.2GHz),4M缓存,25WTDP支撑Intel®超线程和睿频加快技巧,和VT-x,VT-
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3U CPCI主板

支撑第二代Intel®Core™i5/i7双核处理器供给4GBDDR3-1333板贴内存支撑后I/O体系卡 订货信息BST11203-01双槽8HP3UCompactPCI主板,支撑Intel®Core™i5-2515E双核处理器和4GBDDR3-1333板贴内存,供给1×VGA,1×HDMI,1×COM,2×GbE,4×USB2.0和2.5”SATA接口   BST11203-02双槽8HP3U
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6U CPCI主板

重要性能目标支撑第四代Intel®Core™i7四核处理器供给双通道8GBDDR3L-1600板贴内存及SODIMM扩大支撑板载32GB固态硬盘支撑后I/O体系卡
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6U CPCI主板

重要性能目标  6UCPCI,4HP  Intel®Core™I7-3555LEProcessor@2.5GHz,4MBL2C,25WTDP(订货号BST11205-01)  Intel®Core™I7-3615QEProcessor@2.3GHz,6MBL2C,45WTDP(订货号BST11205-02)  Intel®Core™I7-3517UEProcessor@1.7GHz,4MBL2C,
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