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产品与办事

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PXIe X8扩大桥从卡

3UPXIe,4HP PCIe×8电缆接口 PCIeGen2.0 主卡支撑PXIe×8插槽 从卡支撑×8/×162LinkPXIe体系槽 从卡支撑4×4的4LinkPXIe体系槽 任务温度:-20℃~+60℃,扩大支撑-40℃~+60℃ 存储温度:-40℃~+85℃ 相对湿度:10%~95%,无凝集
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PXIe X8扩大桥主卡

3UPXIe,4HP PCIe×8电缆接口 PCIeGen2.0 主卡支撑PXIe×8插槽 从卡支撑×8/×162LinkPXIe体系槽 从卡支撑4×4的4LinkPXIe体系槽 任务温度:-20℃~+60℃,扩大支撑-40℃~+60℃ 存储温度:-40℃~+85℃ 相对湿度:10%~95%,无凝集
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CPCI双网口千兆以太网卡

CPCI总线情势 3U4HP 64bit、66MHz兼容32bit,33MHz 双RJ45网口 符合IEEE820.3协定 任务温度:-20℃~+60℃,扩大支撑-40℃~+85℃ 存储温度:-40℃~+85℃ 相对湿度:10%~95%,无凝集
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3U PXIe四端口千兆网卡

Intel®EthernetControllerI350-AM4 四个10M/100M/1000MBase-T搜集接口(RJ45连接器) 兼容设计2个10M/100M/1000MBase-T搜集接口和2个光纤接口 PCIex4Gen2.0总线 风冷及导冷兼容设计 任务温度:-20℃~+60℃,扩大支撑-40℃~+85℃ 存储温度:-40℃~+85℃ 相对湿度:10%~95%,无凝集
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3U PXIe四端口千兆网卡

Intel®EthernetControllerI350-AM4 四个10M/100M/1000MBase-T搜集接口(RJ45连接器) 兼容设计2个10M/100M/1000MBase-T搜集接口和2个光纤接口 PCIex4Gen2.0总线 风冷及导冷兼容设计 任务温度:-20℃~+60℃,扩大支撑-40℃~+85℃ 存储温度:-40℃~+85℃ 相对湿度:10%~95%,无凝集
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3U 4槽CPCI机箱

3UCompactPCI®机箱,带4插槽背板和电源模块特点支撑CPCI模块及PXI模块兼容CompactPCI2.0R2.0标准支撑32位,33MHzCPCI,支撑RearI/O支撑1个体系槽,3个设备槽工业级CPCI电源模块温控电扇调理规格机箱构造 尺寸:长199.7mmx宽307.48mmx高177mm(公差±0.5mm)   前I/O插卡(100mmx160mm) 后I/O插卡(100mmx
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3U 8槽CPCI机箱

3UCompactPCI®机箱,带8插槽背板和电源模块特点支撑CPCI模块及PXI模块兼容CompactPCI2.0R2.0标准支撑32位,33MHzCPCI,支撑RearI/O支撑1个体系槽,7个设备槽工业级CPCI电源模块温控电扇调理规格机箱构造 尺寸:长301.3mmx宽307.5mmx高177mm(公差±0.5mm)  前I/O插卡(100mmx160mm) 后I/O插卡(100mmx80
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3U 14槽CPCI机箱

3UCompactPCI®机箱,带14插槽背板和冗余电源模块特点支撑CPCI模块及PXI模块兼容CompactPCI2.0R2.0标准支撑32位,33MHzCPCI,支撑RearI/O支撑1个体系槽,13个设备槽最多支撑3个CPCI电源模块温控电扇调理规格机箱构造尺寸:443mm×177mm×307.5mm(长×高×深),公差±0.5mm前I/O插卡(100mmx160mm)后I/O插卡(100m
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